これは何の話？

米半導体メーカー GlobalFoundries（及び Onsemi・Diodes など）が、第３四半期の決算報告で「ロボティクス・物理世界AI（フィジカルAI）関連のチップ需要が増加している」と明らかにしました。

一行図解： チップ需要上昇 → フィジカルAI／ロボ分野で → 供給側も動き出す

何がわかったか

GlobalFoundries らが「物理世界用のAI（フィジカルAI）／車載関連技術を支えるチップ需要が増えている」と発表しています。 決算報告では特に「ロボティクス・エッジAI用途」の注文が増加傾向にあると示唆されています。 この報告は「生成AIからエージェント型AI／物理世界応答型AIへ技術移行が進む」ことを背景に、半導体メーカーが準備を進めていることを示しています。

他とどう違うのか

従来、チップ／半導体メーカーのロボット関連発言は「製造装置向け」や「車載向けAI」程度に留まっていました。今回は「ロボティクス・フィジカルAI領域」で明確に“需要増”と認識している点が違います。つまり、ロボットが“実稼働フェーズ”に入り、それを支える供給サイドも動き始めていることが示唆されます。

なぜこれが重要か

この発言は、ロボティクス市場が“実験・試作”段階から“拡大・量産”段階へ移行しつつあることをほぼ裏付けています。ロボットや物理AIを支える“基盤リソース（チップ・センサー・メモリ）”が動いているということは、全体の産業エコシステムが活性化してきている証拠です。

未来の展開・戦略性

チップ供給側が動き出せば、ロボット導入コストの低下・稼働性能の向上・量産モデルの普及が加速します。これにより、製造・物流・住宅向けロボットの普及が一歩進む可能性があります。さらに、ロボット設計者・システムインテグレータにとって「新しい基盤技術の採用・競争力」も重要なポイントになります。

どう考え、どう動くか

具体例： ロボット導入を検討している企業が、「使用するチップ・センサーの調達状況」を早めに確認することが適切です。

指針：

  1. 自社ロボット・自動化設備で使用される主要半導体部品のサプライチェーンを洗い出す。
  2. 導入計画時点で“チップ入手遅延リスク”を含めた投資判断を行う。
  3. 今後の動向は「ロボット向け半導体出荷実績」や「新しい物理AI向けチップ発表」を追うべきです。

次の一歩：

  • 今日やること： GlobalFoundries の決算報告資料から「ロボティクス／物理AI向け需要増」の具体数字を抽出。
  • 今週やること： 主要半導体ベンダー３社（GlobalFoundries／Onsemi／Diodes）のロボット関連需要・出荷動向を比較調査する。

限界と未確定

  • 不明な点： 「どのロボット／用途（倉庫／製造／家庭）で具体的にどの部品がどれだけ増えているか」が明らかではありません。
  • なぜ不明か： 決算発言は概念的・総括的であり、個別用途・部品詳細は公開されていないためです。
  • 次に調べること： 各社の製品説明・アナリストレポートからロボット用途別チップ需要の内訳を探します。

用語ミニ解説

  • フィジカルAI (Physical AI)： 物理的な世界（ロボット、ドローン、センサーなど）と相互作用し、物理的なタスクを実行するAI。

出典と日付

  • [1] Manufacturing Dive “GlobalFoundries among chipmakers looking to support physical AI, automotive advancements” (2025-11-19)